韓國信�；馂槿侵毓ば酒a線項目合作公司提供擔保
韓國信用擔�；�(Korea Credit Guarantee Fund；KODIT) 10月4日宣布，為三星重工參與三星電子平澤半導體工廠芯片生產線建設項目的4家合作公司（轉包企業）提供65億韓元（約合453萬美元）的共同項目擔保金，以緩解其周轉資金緊張的狀況。
今年4月，三星重工與三星電子簽訂了平澤半導體工廠P3芯片生產線的部分建設工程合同，合同金額1901億韓元（約合1.54億美元）。該項目名為P3L——Ph2 FAB，是三星電子平澤半導體工廠的芯片原材料晶圓(Wafer)加工生產線收尾工程。
三星電子平澤半導體工廠面積達393萬平方米，是全球最大的半導體工廠。為應對未來半導體需求的增加，在全球半導體市場搶占競爭優勢，三星電子計劃到2030年分階段建設6條半導體生產線(P1L~P6L)和附屬建筑的超大型項目。由于全球半導體器件供應鏈緊張，對縮短工廠建設工期提出了越來越高的要求。其中，P3芯片生產線從2020年下半年開始建設，原計劃在2023年投產。但由于目前芯片供應緊張，且緊張狀況還將持續一段時間，該生產線可能提前到2023年年初甚至2022年投入運營。
三星重工利用在船舶建造及海工裝備制造中積累的模塊工藝技術以及自動焊接和電纜鋪設工藝，從2020年開始參與三星電子平澤半導體工廠的建設工程，相繼承接了該工廠用于擴大DRAM、NAND Flash存儲器產能的P2生產線建設工程、極紫外光刻（EUV）工廠建設工程以及P3生產線的建設工程。
韓國業界人士表示，三星重工之所以能不斷成功承接平澤半導體工廠的建設工程，是因為該公司擁有豐富的船舶建造和海工裝備制造經驗，不僅可以快速、準確地完成焊接，還可以同時進行模塊的制造和組裝，從而縮短施工時間。
其中，三星重工作為施工主體企業，負責提供模塊工藝、焊接及電纜鋪設自動化技術等差異化的智能建設工藝，合作公司則負責具體工程建設。
共同項目擔保是通過對大企業與合作公司共同推進的項目進行評審后，由韓國信�；鹣蚝献鞴咎峁⿹５慕鹑诋a品服務。據悉，韓國信�；鸶淖兞诉^去以個別企業的銷售業績、財務等級為中心進行審查的方式，而是采取了對共同項目的創新性、成長性等進行研究后提供支援的方式。通過這一方式，信用水平較低或財務脆弱的中小合作公司也可以獲得擔保支援。
此外，對于參與韓國信�；鸸餐椖繐５拇笃髽I而言，其對合作企業的間接金融支援努力將得到認可，并反映在韓國共同成長委員會發布的“共同成長指數評價”結果中。
韓國信�；鹣嚓P人士表示：“通過此次項目，希望對搞活韓國智能建設產業以及確保半導體技術的超級差距作出貢獻。今后還將繼續發掘有望提高國家競爭力的基干產業的共同項目，并積極提供支援。”
今年1月，韓國信�；鹣騾⑴c大宇造船Arc7級破冰型LNG船建造項目的合作公司提供了51億韓元（當時約合463萬美元）的共同項目擔保金。這也是韓國信�；鹪谌ツ�8月引進共同項目擔保制度后，對造船企業合作公司提供支援的第一個案例。
韓國信�；鸪闪⒂�1976年6月1日，依據1974年12月韓國政府頒布的《信用保證基金法》建立，由政府和金融機構出資。KODIT 除了面向企業提供信用擔保服務，另一個目標是建立一個完整的信用體系。（王楚）
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